- [銅基板百科]100瓦cob銅基板2018年06月15日 15:03
- 隨著cob銅基板市場(chǎng)需求日益旺盛,cob銅基板封裝技術(shù)也成熟起來(lái)了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過(guò)程是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后再將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,最后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 100瓦cob銅基板裸芯片技術(shù)主要有兩種:1、COB技術(shù);2、倒裝片技術(shù)。 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電
- 閱讀(120) 標(biāo)簽:銅基板|COB陶瓷板|大功率銅基板
- [鋁基板百科]鋁基板是否可以做cob2018年06月05日 11:04
- 有人問(wèn)鋁基板是否可以做cob?答案是可以的。那么COB鋁基板又是什么呢?下面就給大家簡(jiǎn)單的介紹下。 COB鋁基板指的是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在鋁基板上得到的板材芯片,也可以說(shuō)是cob鋁基板封裝技術(shù)。 COB鋁基板的工藝過(guò)程是先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,然后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 cob鋁基板裸芯片技術(shù)形式有
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- [鋁基板百科]鏡面鋁基板COB2018年03月24日 09:22
- COB是指板上芯片封裝。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃浴? 鏡面鋁基板COB是一種基于傳統(tǒng)PCB熱電分離技術(shù),開(kāi)發(fā)出來(lái)專(zhuān)門(mén)用于COB等大功率集成光源的一種材料,不但可以克服硫化現(xiàn)象,而且散熱更快,光效也能顯著提高。 鏡面鋁的COB封裝器件,是把芯片直接貼在鏡面化處理的鋁基板上,不僅可把其他散光給反射過(guò)來(lái),提高光效,而且減少了中間的熱阻,熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上,散熱性能得到顯著提高,LED的焊
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- [鋁基板百科]球泡燈上用的鋁基板2018年03月09日 08:55
- 球泡燈鋁基板是一種應(yīng)用在各種LED球泡燈照明燈具上的一種散熱鋁板。 球泡燈鋁基板一般有3W、5W、9W、12W、16W、20W、30W、40W和120W等,球泡燈鋁基板低碳環(huán)保,能給球泡燈帶來(lái)更上的壽命,可以達(dá)到50000小時(shí)以上,綠色環(huán)保,不含鉛、汞等污染元素,對(duì)環(huán)境沒(méi)有任何污染,安全可靠,表面溫度≤60℃,球泡燈鋁基板一般耐壓3750V,熱阻值0.8,導(dǎo)熱系數(shù)一般在2.0。 一、球泡燈鋁基板優(yōu)點(diǎn) 1、利環(huán)保:產(chǎn)品廢棄件不會(huì)
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